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发布时间:2025-07-04 16:54:53
重庆ersa波峰焊可以用于加工5G电信服务器板-渭柏精密:
德国ersa波峰焊是一种 且经济的工艺,用于使用通孔技术 (THT) 大规模生产电子组件。在与焊料波接触时,可以同时形成许多焊点,从而实现该工艺的高吞吐量。在表面贴装技术(自20世纪80年代起)中,它也用于双波焊机上焊接先前粘贴到印刷电路板 (PCB) 上的表面贴装器件 ( D)。在高性能系统中,它今天仍被使用,例如,在热负荷高的电力电子应用中。
易于维护的焊锅可以通过电动方式方便地从系统中移出。Ersa喷嘴系列中的一项 技术是 的Vario-W e,它融合了Ersa 100年的焊锡经验:这个喷嘴具有出色的动态性能和非常好的流动及断开性能。这使其特别适用于具有深口袋的掩膜,以及在PCB背面焊接难以处理的 D几何形状。
德国ersa波峰焊:
预热
预热过程的目的是在印刷电路板被运输到焊接模块之前,均匀地加热它。目的是提供高达50%的热能,以防止印刷电路板在与液态焊料接触时受到冲击加热。在波峰焊接领域,使用模块化的预热概念。有对流加热器、中波辐射加热器和短波红外加热器可供选择。这些设备可以灵活配置,从而根据生产需求进行个性化调整。
对流模块在加热放置侧的大质量组件或使用必须不被过热的温度敏感组件时展现其优势。中波 也支持高质量印刷电路板的均匀加热,从而保护温度敏感组件。短波红外 几乎无惯性地传输不同量的能源,因此非常适合混合生产。
焊接模块
焊接由一个带有一个或两个焊锡喷嘴的焊锡波模块完成。这些喷嘴对应于传送宽度,使得PCB的整个表面与焊锡接触。由于引脚上的毛细和润湿力,焊锡沿着接触部位向上移动到PCB的顶部,并在焊锡波断裂时固化。POWERFLOW的用户友好型焊接单元可以配备各种不同类型的焊锡喷嘴,以佳地准备相应的焊接任务并确保高的焊接质量。
德国ersa波峰焊POWERFLOW ULTRA XL:
POWERFLOW ULTRA的核心是具有独特工艺控制和灵活性的新型焊接模块。其创新驱动系统可实现高达5 mm/s的移动速度。焊锡喷嘴与印刷电路板之间的距离通过ERSASOFT 5操作软件定义。这使得组件能够在 的距离内进行焊接。焊锡喷嘴距离和焊锡波的高度也可以根据需要在组件内进行调整。
为了实现这一目的,印刷电路板(PCB)在程序控制下被分为多个扇区,并存储参数。这意味着每个扇区可以具有单独的配置,从而确保高度灵活的工艺。此外,焊波与组件的接触时间可以存储在焊接程序中。这在将组件放入和移出焊波时提供了大的过程控制。结合喷嘴间距,实现了佳的焊料流动,从而形成 的焊点——尤其是对于除了电力电子元件外还装备了高比例数字元件的组件。
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